金相热镶嵌料 透明镶嵌粉 保边型镶嵌料

天津永高新材料有限责任公司为您提供金相热镶嵌料 透明镶嵌粉 保边型镶嵌料 导电型金相镶嵌料 胶木粉。金相热镶嵌料，适用于不同型号的镶嵌机做一些不规则的金相试样；微小试样及不易手持的其它试样，便于测试微小工件的硬度和观察金相组织

产品特点：

该镶嵌料系列产品，均针对金相试样的特点，选用特殊材料和特殊添加剂制作而成。在镶嵌后与样品结合牢固紧密，与样品边缘不易产生缝隙，从而避免各种外来干扰，提高试样制备的准确性。

规格型号：通用型，保边型，导电型，透明型。

介绍如下：

通用型

 成分特点：通常采用常规增强填料，如一些矿物粉末等，流变性好，能较好地填充模具与样品间的空隙。

 性能优势：硬度适中，能满足一般金相样品的支撑需求。价格相对经济，适用性广泛，对于硬度低于HRC35的材料较为合适。

适用场景：适用于大多数常规的金相分析样品，如一般的钢铁、铜铝等金属材料的普通制样需求，对样品的形状、硬度等没有特殊要求的情况。

保边型

成分特点：增强填料为较硬较耐磨的矿物纤维，如玻璃纤维等。

性能优势：硬度高、耐磨性好，在磨抛过程中，能与较硬的样品实现较好的材料同步去除，有效避免样品边缘出现圆弧化，可在相同景深下聚焦观察样品边缘。

 适用场景：适用于对边缘完整性和清晰度要求高的样品，如需要观察边缘微观组织、进行边缘尺寸测量、分析边缘缺陷的材料，包括硬质合金、陶瓷材料等。

导电型

成分特点：添加了具有良好导电性的物质，如铜粉、石墨、碳纤维等。

性能优势：具备良好的导电性能，能使镶嵌后的样品整体导电，避免在电镜观察、电解抛光等过程中出现电荷积累、放电等现象，保证分析结果的准确性和稳定性。

适用场景：主要用于需要进行电镜扫描、电解抛光等对样品导电性有要求的分析测试，如电子元件、半导体材料、金属薄膜等。

透明型

成分特点：一般以丙烯酸树脂等为主要原料，经过特殊配方和工艺制成，具有较高的透明度。

 性能优势：透明度高，便于在镶嵌后直接观察样品内部的结构、缺陷、层深等情况，无需进行额外的处理或破坏。

适用场景：适用于对样品内部结构观察有需求的情况，如多层复合材料、有内部缺陷需要定位的材料、研究样品内部相分布等，还可用于观察研磨过程。