氮化硅膜定制服务
定制参数 | 项目特性 |
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硅基底厚度 | 100—1000μm |
外框尺寸 | 1μm |
氮化硅薄膜厚度 | 15—2000nm |
氮化硅薄膜应力 | 50—1000Mpa |
薄膜窗口尺寸 | 3μm—15mm |
表面薄膜金属(Au/Pt/Cu/Ti/Cr等数十种) | 5—2000nm |
表面氧化物、化合物(SiO2/Al2O3等数十种) | 5—2000nm |
金属、化合物的图形化最小线条宽度 | 50nm |
硅凹槽通道刻蚀 | 50nm—1000μm |
氮化硅薄膜刻蚀盲孔通孔 | 5nm |
其他数十种微纳米MEMS工艺 |
苏州原位芯片科技有限责任公司成立于2015年,由清华大学和中科院微电子专业人士共同创立,并获得国内顶尖VC机构千万级投资。公司专注于新型MEMS芯片与模组的研发、生产和销售。掌握40多项领先MEMS技术,拥有芯片设计、工艺开发、流片生产和测试的全流程自主研发、自主生产能力。
MEMS芯片凭借高精度、低成本、体积小的特点,拥有千亿级的广阔市场空间,公司已推出多款打破国外垄断产品,其中自主研发的氮化硅薄膜窗口产品凭借优异的薄膜洁净度和高强度,获得广大TEM和同步辐射研究人员的高度好评。公司已申请十余项发明、实用新型专利。未来还将推出多款新型MEMS芯片。
公司已与多家研究所、大学、医疗、工业、智能装备等行业的企事业单位建立了良好的合作伙伴关系。凭借国内领先的核心技术,公司成员齐心协力,致力于成为世界领先的生物MEMS技术公司。为更好的世界,提供更好的芯片!
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苏州市工业园区若酝慧路168号星洲大厦301
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