口腔颌面部炎症主要包括智齿冠周炎，干槽症、间隙感染、面颈部淋巴结炎以及流行性腮腺炎等。临床主要变现有:化脓性炎症的急性期局部表现为红、肿、热、痛和功能性障碍及引流区淋巴结肿大等典型症状；腐败坏死性蜂窝织炎的局部皮肤呈弥漫性水肿，表现为紫红或灰白色，无弹性、有明显凹陷性水肿；感染的慢性期，局部形成较硬的炎性浸润快，并出现不同程度的功能障碍，有的脓肿治疗不及时可破溃，形成窦道。伴不同程度的全身症状，主要有畏寒、发热、乏力、全身不适甚至代谢絮乱，导致水、电解质平衡失调，或伴肝肾功能障碍等。化验检查白细胞总数增高，中性粒细胞比例上升，核左移。

低能量激光能够扩张微血管，促进血液循环，提高红细胞携氧能力，提高组织对氧气的利用，活化红细胞表面酶系统，提高ATP的产生和DNA、RNA合成，促进物质代谢和能量代谢，提高个体免疫力，加强白细胞吞噬作用，使B淋巴细胞功能增强，激光照射伤口后有利于受损组织的修复和再生，可使纤维细胞数目增多，增加胶原纤维的形成，促进细胞新生和肉芽组织生长，加快伤口的愈合，激光照射还可以促进骨组织新生，对治疗慢性骨髓炎有一定疗效。

一、激光在智齿冠周炎中的应用

  （一）激光在智齿冠周炎中的应用机制

智齿冠周炎是指第三方磨牙萌出不全或阻生时，牙冠部分或全部被龈瓣部分覆盖，龈瓣与牙冠之间形成较深的盲袋，易于堆积食物残渣和细菌，在个体抵抗力下降时，局部细菌毒力增强，引发炎症。临床上以下颌智齿冠周炎常见，多见于18-30岁的青年人。智齿冠周炎发作时初期自觉患牙区肿胀，牙龈红肿，随着病程的加重，可出现不同程度的张口受限，甚至牙关紧闭。伴局部自发性疼痛或沿耳颞神经区域的放射性疼痛，局部可形成脓肿，严重的可扩散导致间隙感染。

（二）治疗智齿冠周炎常使用的激光医疗设备及参数

1.半导体激光 非接触式照射，平均功率为250-500mw，照射15-20分钟，五次一个疗程。

2.He-Ne激光 非接触式照射 平均功率为5-10mw,照射10分钟，五次一个疗程

3.Nd：YAG激光 非接触式照射，平均功率为250-500mW,照射15-20分钟

（三）激光治疗智齿冠周炎的照射方法及注意事项

1.急性期局部用3％过氧化氢和0.9％生理盐水交替冲洗后，用激光照射患者牙龈红肿区，如有张口受限或伴间隙感染者，可于面颊外侧相应的疼痛区或同侧肿大的淋巴结区照射，可分点照射。

2.当脓肿形成时，应及时切开引流。可用Nd：YAG激光在2-4W功率下，通过光纤传导照射对脓肿切开引流。治疗见效快，尤其适用于疼痛明显者，但需做3-5次，若同时配合抗生素治疗，则可以缩短疗程，提高疗效。

3.急性炎症消退后，对有足够萌出位置且牙位正常的智齿，可在局麻下行激光盲袋切除术，采用CO2激光在3-10W或脉冲Nd：YAG激光在2-6W,20-25pps做盲袋切除及周围肉芽组织的气化和烧灼。

4.注意术者和患者眼睛的防护，佩戴相应波长的防护眼镜，避免误操作时的意外。

二、激光在干槽症中的应用

（一）激光在干槽症中的应用机制

干槽症实际上是骨创感染，病因主要有创伤大、血凝块脱落和感染、使拔牙窝空虚，致骨壁感染。多发生在拔牙术后3-4天，持续性疼痛，可向耳颞部放射。临床上可分为腐败型和非腐败性两类。腐败型，拔牙创内空虚，有腐败坏死物质，牙槽骨壁有灰白色假膜覆盖，疼痛明显，有臭味。局部淋巴结肿大，可伴张口受限、低热等全身症状。

  激光治疗干槽症主要是消炎作用、镇痛作用和促进愈合作用。干槽症感染是口腔内常见细菌的混合感染，尤其是厌氧菌的毒素、代谢产物、纤维蛋白溶酶等直接或间接作用于窗口内的血凝块和局部组织，使血块纤维蛋白溶解，造成局部感染。低能量激光可以提高机体免疫力，增加IgG、IgM含量，升高细菌吞噬指数，提高淋巴细胞转化能力，利于血液循环、淋巴循环的改善以及代谢产物的吸收等，有人认为牙槽骨及口腔组织含有较多的纤溶酶原的活化质，受到创伤或感染，可被释放使血凝块内的纤维蛋白酶原形成纤维蛋白溶酶，从而血凝块被破坏，激肽形成，产生疼痛。激光照射使炎症介质浓度下降，可直接减轻对神经末梢的化学刺激作用，缓解疼痛，同时又降低神经的兴奋性，有镇静止痛作用。成纤维细胞在接受低功率激光照射后，对抗血酸的摄取增加，细胞内羟脯酸含量增加，从而加快胶原合成，促进伤口愈合。激光照射也可促进血液循环，刺激新生毛细血管大量出现，使病损组织得到更多的氧和营养物质，利于修复。

（二）治疗干槽症常使用的激光医疗设备及参数

1.半导体激光 非接触式照射，平均功率为300-500mW，每次15分钟，1次/日，3-5次为一个疗程。

2.He-Ne激光 非接触照射，平均功率为10-20mW,每次15分钟，1次/日，3-5次为一个疗程。

（三）激光治疗干槽症的照射方法及注意事项

1.局麻下彻底清洗，清除其内食物残渣及腐败坏死物质，清洗后激光照射。

2.注意术者和患者的眼睛的防护，佩戴相应波长的防护镜，避免误操作时产生的意外。

三、激光在放化疗后口腔黏膜炎中的应用

（一）激光在放化疗后口腔黏膜炎中的应用机制

  口腔黏膜炎是癌症放化疗中最常见的一种口腔毒性反应，头颈部肿瘤接受大剂量放化疗的患者口腔黏膜炎患病率36％-100％。临床表现为口干、粘膜充血溃疡、烧灼样疼痛症状。OM不但不影响患者的生存质量，而且影响患者对治疗计划的依从性，严重时可导致治疗计划的中断。

  Sonis在1998年首次提出了一个OM发生发展和转归的机制，他认为OM是一个复杂的生物学进程，可分为4个阶段：炎症充血期、上皮期、溃疡期、愈合期，每一个阶段相互依存、相互作用。通过对OM病理机制的进一步研究，我们可以依据OM发生发展的生物学特点采取有效的干预措施，从而预防OM的发展并缩短患病周期。目前常用的治疗药物包括ROS抑制剂、生长因子等。临床研究证明低能量激光治疗不但可以降低放化疗口腔黏膜炎的发生率，还可以促进伤口的愈合、抗炎和减轻疼痛，同时研究还证明低能量激光的作用既安全又有效。高能量激光作用于口腔黏膜炎表面，可使创面出现凝固或白膜，并加速愈合。

（二）激光在放化疗后口腔黏膜炎中常使用的激光医疗设备及参数

1.半导体激光 非接触式照射 平均功率为200-300mW，每次15分钟，1次/日,3-5次为一个疗程。

2.He-Ne激光 非接触式照射 平均功率为20-60mW,每次15-20分钟，1次/日，3-5次为一个疗程。

3.Nd：YAG激光 非接触式照射 平均功率为1.5-3W,20pps，只需一次治疗。

4.CO2激光 非接触式照射 平均功率为2-3W,只需一次治疗。

（三）激光治疗放化疗后口腔黏膜炎的照射方法及注意事项

1.生理盐水清晰溃疡面，低能量激光探头对准病区照射，距离创面0.5-1cm。

2.高能量激光照射前后可行表面麻醉或浸润麻醉

3.注意术者和患者眼睛的防护，佩戴相应波长的防护镜，避免误操作时的意外。