用徕卡EM TIC3X三离子束研磨仪解剖手机触摸屏玻璃，看到截面多层膜结构。

样品：手机触摸屏玻璃

实验步骤：

预处理：玻璃刀切割掰断

EM TIC 3X三离子束研磨仪参数：

• 加速电压：7.5kV

• 离子束流：2.8mA

• 研磨时间：3h

• 切割深度：50μm左右

样品制备人员：徕卡纳米技术团队

手机触摸屏玻璃截面：放大倍率6,000

手机触摸屏玻璃截面：放大倍率50,000

手机触摸屏玻璃截面：放大倍率60,000

手机触摸屏玻璃截面：放大倍率80,000

总结

对这类玻璃基底多层膜样品，机械切割磨抛方式很难保证切割面的平整，也无法避免样品剖面的污染和边缘损伤；如果采用聚焦离子束FIB加工，应对几百微米的加工区域，将耗费大量时间和带来极高的使用成本。因此，氩离子束切割仪几乎成为高效率、低成本的获取无应力损伤和无污染的平整剖面的唯一的选择。

 直播预告 

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