X-Ray检测设备，广泛应用于电子制造、半导体、锂电池、模组封装、SMT、汽车、医疗器械等行业，是目前无损检测中不可或缺的重要检测手段。这种设备集成了自动上下料系统、轨道传输、自动对位、图像识别与缺陷判定算法，广泛应用于SMT产线和电池产线的在线检测环节。

X-Ray设备的常见核心配置

X射线源：是设备成像的心脏。功率越高、焦点越小，成像越清晰，但价格和辐射防护要求也更高。

探测器：决定成像的分辨率和图像质量，常见有平板探测器(FPD)和线阵探测器等。

运动平台：包括XYZ轴和倾斜旋转功能，决定设备的成像视角和自动化能力。

图像处理系统：配合AI或图像算法，对缺陷进行分析、分类、报警，是设备智能化程度的核心体现。

防护结构：X-Ray设备必须配备完整的铅防护结构和辐射泄漏监测装置，确保操作人员安全。

采用的技术：PCT 平面断层扫描（Planar Computed Tomography）运动控制方式：探测器和射线管相对照射，物体位于中间移动，通过探测器旋转或者多个不同角度的探测器获取同一部位不同角度的照片，利用CT重构和分析技术，获得物体的不同切层的断层扫描照片。

成像原理：

3D X-Ray作用：

电子制造行业PCB焊接工艺缺陷检测，包括短路、断路、元件缺失、不沾锡、元件侧贴、元件立件、翘脚、锡球、 空洞 、少锡、钽电容极性贴反、多余焊锡。此外，它还能检测出生产过程中常见的一些最隐蔽的焊接头缺陷，例如枕头效应 (head-in-pillow)、封装体堆叠 (PoP)、镀通孔(PTH)和多种类型的连接器接头缺陷等等。