随着中国半导体产业链的快速升级与迭代演进，芯片制程持续向精细化方向突破，封装工艺日趋复杂多元。传统晶圆检测显微镜受限于单一功能架构与有限检测维度，已很难满足中国客户多元化的检测（量测）需求。

伴随市场需求的持续攀升，行业竞争也日趋白热化，同质化现象愈发凸显，市场已逐步迈入红海阶段。在此背景下，优秀的晶圆检测显微镜应该打造何种独特的核心竞争力的差异化卖点来获得客户的青睐。这会成为破局突围的关键所在。

徕卡DM8000系列晶圆检测显微镜凭借徕卡显微系统强大光学系统，让中国客户仅需要一台徕卡DM8000M就能够将紫外光、可见光、红外成像应用集成在一台机器来满足微电子客户多元化检测需求，波段范围覆盖365-1500纳米。依托独特的光学设计、镀膜技术、光机一体设计理念，可精准识别最小250纳米的尺寸，亦可分析样品内部微米级的形貌。

原厂的N PLAN和FLORTA 物镜，可以同时兼容可见光和红外成像，给客户带来独特的价值：无需像传统的方式配备两套物镜，也无需频繁的在可见光/红外需求间拆卸物镜，造成灰尘的进入和物镜的损坏。

使用第三方红外LED+徕卡DM12000M+徕卡50倍 FLORTA BD物镜拍摄的晶圆内部互联凸点（直径2微米，间距2微米）

其超强兼容性更值得称道，以DM8000M为平台可拓展激光标定、全自动晶圆输送、全自动宏观检测/拼图等功能，搭配自动化设计大幅提升检测效率与精度。

使用第三方外置激光+徕卡DM12000M+徕卡50倍 FLORTA BD物镜标记的晶圆表面参照点）

合作伙伴以徕卡DM8000M作为机台搭建的全自动8寸晶圆检测系统

合作伙伴以徕卡DM8000M作为机台搭建的全自动飞拍+拼图功能展示

搭配第三方全自动晶圆输送机功能展示

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DM8000M