Repligen 新一代 HiPer™ 系列层析填料发布
加速基因治疗等新型生物药工艺升级
Repligen HiPer™ Series
随着基因治疗等新型生物药的快速发展,工艺开发团队对层析填料的速度、载量、抗堵塞能力、可放大性提出了更高要求。
Repligen 全新推出的 HiPer™ 系列高性能层析填料,正是为此而生。
01🔬 HiPer™ 是什么?
HiPer 是 Repligen 面向新型生物药工艺推出的高性能层析填料新品牌。
其核心优势在于采用超大孔微球结构(Tantti™ DuloCore™),结合我们独有的亲和配基,可实现:
· 工艺速度提升 2~4 倍
· 高流速下仍保持高结合载量
· 目标分子收率显著提高
· 耐碱配基,适用生物工艺需求
更快的处理时间 + 更高的产量 = 更优的工艺经济性
与传统填料相比,HiPer 的大孔结构类似于“整体柱”的对流传质特性,但同时又保留了微球填料的灵活性——可任意装填体积,从实验室小试到工业生产规模自由切换。
02🧬 三款新品齐发,聚焦基因治疗应用
Repligen Corp最新发布的三款新型高性能层析填料已经抵达中国:
| 产品名称 | 类型 | 核心用途 |
| AVIPure® HiPer™ AAV8 | 亲和填料 | 针对 AAV8 血清型腺相关病毒的捕获 |
| AVIPure® HiPer™ AAV9 | 亲和填料 | 针对 AAV9 血清型腺相关病毒的捕获 |
| HiPer™ QA | 阴离子交换填料 | 精纯步骤,尤其适用于空衣壳与完整衣壳分离 |
这三款产品均采用 Tantti™ DuloCore™ 超大孔微球结构技术,专为新型药物模式(如病毒载体、核酸等)的大分子生物纯化设计,助力基因治疗开发者。
✅ 加速产品开发
✅ 提高分子稳定性
✅ 优化工艺经济性
✅ 更快、更可靠地走向市场
03工艺开发科学家关心的,HiPer 都能答
同时,HiPer 填料与OPUS 预装柱 经验证兼容,即装即用,无缝衔接现有工艺。
需要详细了解AVIPure AAV第二代亲和填料的性能与数据或HiPer™ QA AEX 这款精纯填料的性能与应用,欢迎扫描下列二维码获取相关文件。