PI胶固化高温无氧烘箱广泛应用于半导体PI胶BCB胶固化工艺当中，PI胶固化烘烤要求烘箱内部氧含量低于20ppm，通过充入氮气排氧来实现，能够实现无氧低氧的烘箱一般有两种，通常大家会直接联想到真空充氮烘箱，因为真空环境下 直接就实现了无氧，基本可以到10ppm以下，然后经过几次反复抽真空，充氮循环，可实现一个极低的氧含量环境，另外相对于带有鼓风装置的高温无氧烘箱，可以大量节省氮气，因此这种真空充氮干燥箱会被广泛采用，但是，由于目前PI胶的温度要求越来越高，真空充氮干燥箱由于控温能力较差，且真空状态下，温度精准性较差，尤其是温度均匀性，完全依靠热辐射以及自然对流来传导，温差非常大，使用温度越高，差距越明显，很难达到新PI胶固化工艺制程的要求，带有鼓风装置的高温无氧烘箱就成为更好的选择，相对于真空充氮干燥箱，高温无氧烘箱具有良好的温度均匀性，控温精准，可实现非常复杂的梯度升降温，能很好的满足 PI胶固化要求，缺点就是消耗氮气，且对氮气纯度要求很高，因此大量被应用于半导体，集成电路等生产型企业。
以上为ENOHK品牌PI固化高温烘箱的现场测试数据，由以上数据可以看出，带有鼓风的高温无氧烘箱相对于高温真空充氮干燥箱是目前PI胶固化工艺比较好的选择