探索超薄切片技术的新格局

超薄切片技术很少成为研究领域的焦点。它通常被视为由专家执行的技术步骤，传统上一直处于幕后。

随着显微镜工作流程变得越来越复杂，成像进入三维领域，超薄切片技术正成为电子显微镜成功的关键。

几十年来，超薄切片技术一直支持着高分辨率TEM，制备出薄至50-100纳米的切片。如今，它支撑着体电子显微镜、光电关联（CLEM）以及阵列断层扫描等先进方法。

然而，当成像系统通过自动化和人工智能驱动的分析取得进步时，切片在很大程度上仍然是一个手动过程。这种对技能的依赖造成了瓶颈。现在，研究人员需要更大的数据集、更高的可重复性，以及以最小损失恢复树脂块深层特定结构的能力。

本电子书探讨了如何通过将超薄切片技术从技能密集型工艺转变为标准化、引导式流程的工作流程和工具来满足这些需求。

样品制备要求的变化

在现代电子显微镜工作流程中，仅有薄度是不够的。切片必须是：

• 厚度均匀，确保分辨率一致
• 精确对准，预定成像平面
• 能够暴露，位于树脂块深处的结构
• 兼容脆弱标记物，如荧光标签
• 无褶皱、压缩或刀痕

这些要求反映了当代技术的需求：体电子显微镜依赖于数百个可重复的切片来重建3D组织；CLEM需要光和电子显微镜图像的准确叠加；自动分析流程依赖于一致的输入数据。

UC Enuity解决方案

Leica UC Enuity超薄切片机旨在直接应对这些挑战。其功能包括：

• 自动进给和速度控制，减少操作者之间的差异
• 工作流程引导软件，提供逐步设置说明，支持可重复性
• 摄像头引导对齐，可对刀和样品块进行实时位置调整
• 荧光导航，可对标记的细胞或结构进行精确修块
• 显微CT集成，用于将样品块内部结构与体积成像数据相关联

这些创新减少了对人工试错的依赖，支持跨用户和实验结果的可重复性。它们将超微切片技术从常规的TEM制备扩展到CLEM和电子显微镜等高级应用，同时使更多的研究人员能够获得高质量的切片。

第 1 章 超薄切片技术中的高质量切片

情景导入

在每个电子显微镜工作流程的基础上，都需要薄、均匀且稳定的切片。

无论您是通过TEM观察细胞器，还是通过体电子显微镜重建神经回路，切片的质量决定了后续数据的质量。

当然，人们可能首先认为过厚的切片会影响图像质量，但更重要的是对体电子显微镜技术（如阵列断层扫描）的影响，在该技术中，样品被切片，然后将各个切片的图像进行数字重建以呈现用于分析的3D图像。在这里，重建的一个前提条件是切片厚度一致，因为渲染软件假定如此。否则，沿Z轴的比例和测量值都是不正确的。此外，在成像和对齐各个切片时可能会遗漏结构和地标。

通常，切片是自动完成的，单个切片相互粘附形成连续切片的带。

良好切片带的一个前提条件是前缘笔直，使切片带内具有良好的粘附性。这可以通过使用金刚石刀修整边缘来实现。


切片厚度递增的切片带-从银色到紫色，最后是蓝色切片

修块后，切片的厚度由超薄切片机的自动进给设定，并根据切片过程中的干涉色判断，因为不同的厚度会产生不同的色调。

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