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IKA解决方案助力半导体精密封装胶的粘度精准检测

2026-07-22     来源:本站     点击次数:99

芯片封装是保障半导体产品稳定性、散热性与使用寿命的核心工序,封装胶水的粘度直接决定封装良率与产品品质。IKA ROTAVISC 系列旋转粘度计为半导体封装用胶检测场景打造完整解决方案,为高端芯片封装品质保驾护航。
 
一、粘度管控难点
 

半导体封装主流用胶分为两类,二者粘度管控标准与工艺风险截然不同。
 
底部填充胶:粘度范围约在50~200mPa·s之间,依靠低粘度特性渗透芯片与基板间隙,若粘度过高会导致填充缺陷、粘结强度不够,甚至可能导致芯片老化失效。
 
围堰胶:粘度范围约在500~2000mPa·s,用于芯片边缘定型锁边,粘度过低易出现胶体流淌、坝体失效,引发电路短路报废问题,但粘度过高也会导致适配性差,影响后续填充,精准粘度管控是工艺稳定的关键。
 
二、解决方案
 

IKA旋转粘度计精准适配半导体高低粘胶水检测痛点,具备多重核心优势。全系列覆盖高、中、低多种量程。
 

 
对于半导体封装用胶水粘度测试, IKA推荐ROTAVISC lo-vi Complete主机,一机适配两类封装胶水检测,精准覆盖50~2000mPa·s常规区间,测试数据稳定精准。搭配高低温恒温循环器CBC Visc lite使用,保证测试温度稳定,真实还原实际工况时的粘度值。

产品核心特点:
 

> 简易可视化操作: 4.3'' TFT 显示屏可以直观地进行菜单操作。上手门槛低,一线质检人员可快速完成样品检测。
> 仪器调平便捷:电子水平仪,非常便利地调整仪器到正确的水平位置。
> 高精度的测量:测量精度为 +/- 1 % 满量程,重复性为 +/- 0.2 % 满量程。
> 宽幅恒温控温区间: -25℃ - 125℃,适配高低温工艺模拟、胶水耐温性能验证等多类测试需求。
> 双控温设计:
内循环控温:可同时放置 2 个 600 ml 烧杯进行样品控温。
外循环控温:通过泵连接件用于 DIN,ELVAS 等夹套适配器或夹套烧杯的样品控温。
> 成套配置:ROTAVISC lo-vi 粘度计主机,CBC VISC lite高低温恒温循环器,标准转子套装 (SP1-SP4),转子保护支架,温度探头和手动升降支架。
 
三、赋能半导体精益生产
 

IKA粘度计全面适配胶水研发、来料抽检、产线管理全场景,助力企业优化封装工艺、降低损耗、严控不良率,筑牢半导体精益生产品质壁垒。
 
 
关于IKA
 
IKA 集团是实验室前处理、分析技术、 工业混合分散技术的市场领导者。电化学合成仪、磁力搅拌器、顶置式搅拌器、分散均质机、混匀器、恒温摇床、恒温培养箱/烘箱、移液器、研磨机、旋转蒸发仪、加热板、恒温循环器、粘度计、量热仪、生物反应器、化学合成釜、实验室反应釜等相关产品构成了IKA 实验室前处理与分析技术的产品线;而工业技术主要包括用于规模生产的混合设备、分散乳化设备、捏合设备、以及从中试到扩大生产的整套解决方案。IKA 还与全球知名大学和科学家进行着密切的合作, 支持其在科研道路上不断探索。我们致力于为客户提供更好的技术, 帮助客户获得成功。
 
IKA 成立于1910年,集团总部位于德国南部的Staufen,在美国、中国、印度、马来西亚、日本、巴西、韩国、英国、波兰等国家都设有分公司。 艾卡(广州)仪器设备有限公司是IKA 集团于2000年设立的全资子公司,主要负责为中国和蒙古国提供产品、技术和服务支持。
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