对样本开展研究时,为了以纳米级分辨率显示其精细结构,通常会使用到电子显微镜。
电子显微镜有两种类型:扫描电子显微镜(SEM)用于对样本表面成像,以及需要使用极薄电子透明样本的透射电子显微镜(TEM)。因此,使用电子显微镜对样本内部的精细结构进行成像时,此类技术解决方案需要制作出非常薄的样本切片。被称为超显微技术的样本制备方法可以产生具有最小伪影的超薄切片(厚度20-150nm)。
在切片过程中,样本的块面(切割切片处)始终保持在一个平直的表面上,可供SEM进行研究。当截面在阵列中成像时,就可以重建样本的三维图像。这种方法称为阵列断层扫描(AT)。超薄切片技术及其在AT中的应用概述如下。
超薄切片技术
超薄切片技术主要用作透射电子显微镜(TEM)的样本制备方法。它允许样本的内部结构以纳米级分辨率进行可视化和分析。它以快速、干净的方式制作超薄的样本切片。超薄切片技术的一个主要优点是切片内电子透明区域的大小和均匀性以及切片产生的速度。
超薄切片技术可用于多种类型的样本,包括生物学试样和工业材料如聚合物(橡胶和塑料)以及韧性、硬质或脆性材料(金属或陶瓷)等。制备这些样本薄片还有其他技术,如聚焦离子束(FIB)铣削、离子刻蚀、三脚架抛光和电化学处理,但超薄切片技术在速度和清洁度方面具有优势。
阵列断层扫描 (AT) 是一种用于细胞和蛋白质结构分析的高分辨率三维图像重建方法。该技术利用扫描电子显微镜(SEM)或光学显微镜(LM)中超薄、树脂包埋连续切片的有序阵列成像。AT技术能够对细胞及蛋白质结构开展定量立体结构分析和可视化观察。其横向和空间分辨率比传统的共焦显微镜更理想。此外,通过生物试样的部分自动化检测来实现更高的处理量。
超薄切片原理
利用阵列断层扫描进行TEM观察以及实现最优化3D重建时,超薄有序的切片是一大前提。超薄切片机(如徕卡显微系统的
EM UC7)则可以制作出此类超薄的样本切片(厚度20 ~ 150 nm)。
要在透射电子显微镜中形成样本的图像,电子必须在不出现任何重大速度损失的情况下穿透样本。样本对电子辐射的渗透率部分取决于其质量和厚度(厚度×密度),部分取决于电子显微镜的加速电压。被试样吸收的电子会导致热量积聚,从而在物体中形成伪影。
然后通过SEM或LM(通常为荧光)对切片阵列成像。后续将阵列中的切片图像合并在一起进行3D图像重建和分析。
很多超薄切片机的AT样本制备涉及多个耗时繁琐的手动操作步骤。高级超薄切片机(如徕卡显微系统
ARTOS 3D)则可通过试样切片的自动化处理来加速整个制备过程,最大限度缩短SEM或LM成像中的切片处理时间。
应用图像